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日封裝材料深耕 矽品點名隱形冠軍

中央通訊社中央通訊社 25/08/2016 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰東京25日電)矽品副總經理馬光華表示,日本半導體產業景氣雖然尚未止跌回升,不過在封裝材料業,日本廠商仍有許多隱形冠軍。

談到日本半導體IC製造業概況,馬光華表示,日本半導體產業曾於1980年到1990年主宰全球半導體,先前多是大企業集團內整合製造元件公司(IDM),日本較具知名度的無晶圓廠IC設計公司僅MegaChips。

不過從1999年開始日本半導體產業成長趨緩,一連串的半導體廠整併過程,仍無法讓日本半導體產業止跌回升,市占率逐漸下滑。

日本半導體產業曾在1985年到1995年全球前10大占有4席到6席,如今只有東芝(Toshiba)在前10名內。

展望明年日本半導體產業投資動向,馬光華觀察,只有東芝的NAND快閃記憶體和索尼(SONY)的影像感測元件CIS和Micron Memory Japan的動態隨機存取記憶體(DRAM),持續在日本投資晶圓廠。

不過在日本半導體產業和封裝材料業,仍有不少的隱形冠軍。馬光華長期觀察指出,日本供應全球超過30%新購半導體製造設備,排名全球前10大東京威力科創(TEL)、迪恩士半導體科技(ScreenSemiconductor Solutions)、日立先端科技、愛德萬測試(Advantest)等。

此外馬光華指出,日本供應全球超過50%的半導體製造所需使用的材料 尤其是封裝材料,他個人觀察,日本廠商在後段封裝材料的市占率達70%。

例如IC晶圓廠及封裝廠使用的光阻劑,日本JSRMicro和東京應化工業Tok,排名全球前2大。此外在IC封裝載板,挹斐電(IBIDEN)、SHINKO和京瓷(Kyocera)三大家鼎立,日本廠商在ABF基板層介電材料、製造封裝基板核心層材料、環氧樹脂固態封裝材料、導線架、銲線材、底部填充劑等材料,也都具有領先地位。1050825

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