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牧德跨入半導體檢測設備 成長新動能

中央通訊社中央通訊社 07/09/2016 江明晏

(中央社記者江明晏台北 7日電)光學檢測設備大廠牧德科技首次參加「SEMICON Taiwan 2016 (國際半導體展)」,展出晶圓外觀檢查機,在今年第2季順利出貨,此一新市場可望成為牧德明年的主要成長動能。

光學檢測設備大廠牧德科技首次參加「SEMICONTaiwan 2016 (國際半導體展)」,展出晶圓外觀檢查機(Wafer AVI),提供大中華區的半導體廠商高性價比的設備及快速優質的服務,是牧德跨足半導體領域的重要里程碑。

牧德科技自2015年起調整產品策略,射出牧德三箭。其中第一箭就是跨入半導體檢測設備,憑藉著過去開發IC載板檢測設備累積的經驗,牧德在短短半年內開發出晶圓外觀檢查機,並通過廠商認證,在今年第2季順利出貨。

牧德董事長汪光夏表示,由於此一市場過去長期為外商寡占,不但價格昂貴、交期久且服務慢,因此給了牧德很好的機會去突破,服務大中華區的半導體市場,此一新市場可望成為牧德明年的主要成長動能。

牧德進入旺季,日前公布的8月營收新台幣7300萬元,合併營收創35個月以來的新高,及歷年同期次高紀錄,年成長高達30.3%。

牧德近期股價隨業績逐步升溫,公司對未來展望保持樂觀,今年第4季可望淡季不淡。1050907

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