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牧德跨足半導體 3箭策略奏效

中央通訊社中央通訊社 16/08/2016 江明晏

(中央社記者江明晏台北16日電)光學檢測設備廠牧德科技成功開發半導體檢測設備,並於第 2季順利出貨,過去射出的「牧德三箭」,包括瞄準半導體、軟板、硬板工業 4.0商機的策略,已逐漸奏效。

牧德科技創立18年來,每年皆獲利,是台股市場的資優生,牧德今天召開法說會,說明過去因應市場需求所射出的「牧德三箭」。

牧德董事長汪光夏表示,當初第一箭就是切入半導體新市場,公司 3年前在經營IC載板的檢測設備時,即發展了半導體檢測設備的技術,去年觀察大中華區半導體界採用國產設備的意願提高,才開始踏入此一市場,半年內發展出晶圓外觀檢查機,並通過廠商認證,進一步在今年第 2季順利出貨,可望成為牧德明年的主要成長動能。

第 2箭則是射向高難度的軟板業,陳復生說,由於看到軟板產業的檢測需求增加,因此牧德也投入更多資源發展相關設備,如今軟板及軟硬結合板對外觀及盲孔檢測的需求明顯增加,此產業的設備訂單能見度已到年底,由於軟板檢測設備的技術難度因檢測曲面而較高,因此毛利率也高於公司平均。

牧德科技在軟板產業的營收已由2013年的7%逐步上升至今年上半年的 28%,貢獻牧德毛利率走高,牧德第二季的毛利率剛創下歷史新高的 66.1%,較去年同期增加3.5%。

牧德第 3箭是射向開發PCB硬板設備工業4.0的產品,能大幅減少人力需求,進而降低客戶的生產成本。陳復生說,牧德因此能在 PCB業一片不景氣的洪流裡,營收能迄立不搖,第3箭也逐步產生效果。

牧德上半年每股盈餘因受到匯損干擾,僅達1.59元,較去年同期1.73元衰退8%。但受惠於新市場的突破及訂單能見度的提高,牧德股價已於日前完成填息走勢。1050816

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