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矽品上半年每股賺1.42元

中央通訊社中央通訊社 27/07/2016 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)矽品上半年稅後淨利新台幣44.13億元,較去年同期減少29.9%,上半年基本每股稅後盈餘1.42元,去年同期EPS 2.02元。

矽品上半年合併營收409.79億元,較去年同期420.45億元減少2.5%,合併毛利率22.1%,較去年同期26.7%減少4.6個百分點,上半年合併營業利益47.59億元,合併營益率11.6%,比去年同期16.8%減少5.2個百分點。

矽品上半年稅後淨利44.13億元,較去年同期62.92億元減少29.9%,上半年基本每股稅後盈餘1.42元,去年同期EPS 2.02元。

其中矽品第2季合併營收216.8億元,較第1季192.99億元成長12.3%,較去年同期212.4億元增加2.1%。矽品第2季創歷年單季次高。

矽品指出,第2季營收歷史次高,符合預期,主要來自亞洲地區的通訊產品客戶成長。

矽品第2季合併毛利率23.5%,較第1季20.6%增加2.9百分點,比去年同期27.2%減少3.7個百分點。

矽品第2季合併營業淨利28.71億元,合併營業利益率13.3%,較第1季9.8%增加3.5個百分點,比去年同期16.9%減少3.6個百分點。

矽品第2季獲利28.09億元,較第1季16.04億元大增75.1%,比去年同期獲利36.77億元減少23.6%。

矽品第2季基本普通股每股稅後盈餘0.9元,第1季0.51元,去年第2季1.18元。

從產品應用來看,矽品第2季通訊應用占比68%,消費電子應用占比20%,電腦占比10%,記憶體占比2%。

從產品封裝形式來區分,矽品第2季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重17%;金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比40%;測試占比12%;基板封裝營收占比31%。

矽品第2季8吋凸塊每月產能11.3萬片,12吋凸塊月產能13萬片,FC-BGA覆晶封裝月產能2900萬顆,FC-CSP覆晶封裝月產能1.02億顆,WLCSP月產能1.4億顆,SiP封裝300萬顆。1050727

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