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納美仕提升台廠產能 年底追平日本廠區

中央通訊社中央通訊社 25/08/2016 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰東京26日電)日商納美仕(NAMICS)台灣總經理鄧志華表示,今年底在台灣產能規模可與在日本產能並駕齊驅。納美仕進一步布局電源模組散熱材料構裝。

鄧志華指出,矽品和日月光等台灣封裝廠,在覆晶封裝(Flip Chip)全球市占率超過50%,納美仕在銅鑼科學園區生產相關先進封裝材料,目前納美仕在台灣和日本的產能比重約3比7,由於台灣封裝廠商拉貨動能強,預估今年底兩地廠區產能規模比重可到50%比50%。

對於日月光與矽品合組產業控股公司,鄧志華表示,對公司影響不大,對其他材料供應商可能會有價格和數量的壓力。

談到日圓升值,鄧志華不諱言指出,這對納美仕會有部分壓力,整體來看短期內對日本企業會有影響,希望日圓匯率波動可回復正常。

鄧志華指出,產業合併提升綜效是潮流,但過分合併也是警訊,代表相關產業恐面臨創新的侷限,過分合併並不是好的現象。

鄧志華表示,納美仕進一步布局電源模組散熱材料構裝,與台達電和同欣電密切合作。

納美仕在台灣工廠於2013年底完工啟用,位於銅鑼科學園區內,占地7260坪,以生產非導電膠材為主,今年下半年預計將投入導電膠生產。

納美仕指出,未來車用與雲端大數據應用廣泛,半導體元件散熱功能是關鍵,公司近年積極研發膠材或薄膜材等散熱材料。

日商納美仕於1947年在日本新潟縣新潟市創立,歷經多年轉型,迄今改以製造各類電子產品所使用的導電、絕緣材料。其中半導體封裝用的底部填膠(Underfill)是全球最大供應商,主要客戶包括日月光、艾克爾 (Amkor)、矽品等封測廠。1050826

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