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英特爾高通財報兩樣情 高通看旺台廠補

中央通訊社中央通訊社 21/07/2016 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北21日電)半導體大廠英特爾(Intel)與無線通訊晶片大廠高通(Qualcomm)公布財報,呈現兩樣情。高通財測優於市場預期,法人表示,日月光、矽品、景碩可望吃補。

英特爾第2季營收135.3億美元,年增3%,季減1%,從依據國際公認會計原則(GAAP)來看,毛利率58.9%,季減0.4個百分點,較去年同期減少3.6個百分點;獲利13億美元,年減51%,季減35%,每股盈餘27美分,上一季每股盈餘(EPS)42美分,較去年同期55美分下滑。

展望第3季,英特爾預期第3季營收約149億美元加減5億美元。

高通2016會計年度第3季(截至6月下旬)營收60億美元,較上一年會計年度同期增加4%,季增9%;從非依據國際公認會計原則(non-GAAP)來看,獲利17億美元,年增7%,季增11%;會計年度第3季每股稀釋盈餘1.16美元,年增17%,季增12%。外電報導,高通會計年度第3季財報優於市場預期。

高通預估2015會計年度第4季(到9月底)營收在54億美元到62億美元之間,較上一年會計年度同期減少1%到增加14%;從non-GAAP來看,第4季每股獲利介於1.05美元到1.15美元。外電報導,高通財測優於市場預期。

高通財測優預期,法人表示,封測台廠日月光、矽品、IC載板廠景碩及國外封測大廠艾克爾(Amkor)等可望吃補。

在後段封測部分,法人指出,高通晶片後段封測訂單主要交由日月光、艾克爾,矽品持續切入高通供應鏈。

在IC載板部分,法人表示,景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。

日月光盤中走勢堅挺,來到38.45元,漲4%;矽品盤中來到今日最高點48.45元,小漲0.4%;景碩來到73.1元,在平盤下整理。1050721

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