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華邦電獲120億聯貸 擴產添銀彈

中央通訊社中央通訊社 15/08/2016 張建中

(中央社記者張建中新竹15日電)記憶體製造廠華邦電取得新台幣120億元銀行聯貸,將用以興建廠房及購置機器設備。

華邦電指出,這次銀行聯貸是由台灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、台新國際商業銀行、星展銀行、彰化商業銀行及合作金庫商業銀行共同主辦,共計17家金融機構參與。

華邦電表示,隨著資金陸續到位,將可順利完成中科廠的製程技術提升及產能擴充,達到穩定成長的營運目標。

華邦電副總經理黃求己先前指出,中科Fab C新廠預計今年底完工,12月將移入機台;總經理詹東義也說,華邦電自行開發的30奈米製程技術將於今年第4季導入量產,預期將有助明年產品毛利率拉升。1050815

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