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軟板+半導體設備發威 牧德營運看俏

中央通訊社中央通訊社 16/08/2016 江明晏

(中央社記者江明晏台北16日電)光學檢測設備廠牧德科技受惠軟板AOI設備成長強勁,加上高毛利半導體AVI設備開始出貨,來自軟板與半導體營收占比將持續增加,明年營運可望優於今年。

光學檢測設備廠牧德科技成功開發出半導體檢測設備,並已於第2季順利出貨,過去射出的「牧德三箭」,包括瞄準半導體、軟板、硬板工業4.0商機的策略,已逐漸奏效。

牧德過去3年來,來自IC載板廠的營收已從約30%下降到3%;來自軟板廠的營收則不斷上升,已由2013年的7%逐步上升至今年上半年的28%;半導體領域營收今年占比達10%,硬板約占48%。

牧德科技指出,受惠高毛利的雷射盲孔及軟板AFI比重增加,軟板AOI設備成長強勁,加上高毛利的半導體AVI設備開始出貨,下半年來自軟板與半導體的營收占比可望突破40%;加上產品組合轉佳,毛利率在今年第2季創新高,達66.1%,後續可望繼續保持高檔水準。

展望下半年,牧德過去第3季都是旺季,下半年營收也會大於上半年,在半導體領域,牧德已有3到4家客戶訂單,未來會持續推展客戶,將成為明年主要成長動能。

牧德董事長汪光夏指出,今年營運目標優於去年,明年營運再優於今年,力拚年年成長。

牧德上半年因受到匯損干擾,每股盈餘僅達1.59元,較去年同期1.73元衰退8%。但受惠於新市場的突破及訂單能見度的提高,牧德股價已於日前完成填息走勢。針對股利政策,牧德過去發放比率都達到9成,後續大致也會維持這樣的配發率。

另外,汪光夏指出,台廠面對紅色供應鏈的衝擊,反而對牧德是利多,因為台廠在獲利減少時,就想減少生產成本和資本支出,是牧德切入的大好機會。

在設備廠的競爭方面,高階產品例如軟板檢測設備仍是大陸設備廠難以跨入的門檻;但硬板檢測設備確實受到對手低價競爭,牧德採取的策略是瞄準無人化設備發展,保持公司高毛利的水準。1050816

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