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陸通富微電:兩岸封測合作 任何方式都可

中央通訊社中央通訊社 08/09/2016 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北 8日電)中國大陸南通富士通微電子董事總裁石磊表示,半導體封測端整併,也是因為客戶端整併,這是必然的趨勢。兩岸合作方式「什麼都可以」,合資也是很好的方向。

2016國際半導體展持續登場,下午舉辦海峽兩岸合作研討會,石磊受邀演講。

石磊指出,中國大陸抓住了智慧型手機發展的趨勢,發展自己的半導體產業。

他引述數據指出,在晶圓代工領域,台灣和中國大陸在全球市占率達72%,其中台灣占比達66%。在封測領域,兩岸在全球市占率達超過7成。中國大陸目前在 12吋晶圓廠呈現百花齊放。

石磊表示,封測產業整合趨勢會繼續,主要是客戶端集中度越來越高;封測端的整併,也是因為客戶端的整併,這是必然的趨勢。

談到與台灣廠商合作部分,石磊指出,通富微電很早就注重與台灣企業合作,包括台灣的IC設計公司與眾多供應鏈。

石磊指出,5年前通富微電開啟與聯發科合作,通富微電也是聯發科在中國大陸選定的首家封測合作夥伴。現在雙方合作持續進展。

在先進產能布局,石磊指出,通富微電積極擴大12吋28奈米製程晶圓銅柱凸塊(Cu Pillar)生產線,截至今年6月,累計出貨量超過4萬片。

在測試端部分,石磊指出,通富微電在測試端有發展規劃,考量中國大陸幅員遼闊,通富微電會在半導體封裝和測試領域,發展完整解決方案。

石磊表示,通富微電不會發展晶圓代工領域,他指出,還有其他很多事情要做,封測領域大有可為。

談到兩岸封測產業的競合關係,石磊建議,兩岸可以積極合作,「先把其他軟柿子挑掉」。

石磊表示,台灣半導體產業若要繼續發展,應該到中國大陸去,兩岸可以成為最佳合作夥伴,合作目的也是為了競爭,就算是兄弟,偶爾也會打打鬧鬧,感情還是可以很好。

石磊表示,在半導體封測領域,台灣與中國大陸合作的方式,「什麼都可以」,合資也是很好的方向,彼此產能也不會過度擴充。1050908

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