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IEK:台半導體專業封測 最怕兩「大」

中央通訊社中央通訊社 03/07/2016 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北3日電)全球封測台灣陣容市占率高達55.9%,但IEK指出,台灣半導體專業封測產業正面臨內憂外患;內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中,外患則是採取低價競爭又積極併購的大陸集團。

觀察今年台灣IC封測產業表現,工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估,今年台灣整體IC封測產值規模約新台幣4500億元,較去年4413億元成長約2%,其中今年IC封裝產值較去年預估成長1.6%,IC測試業產值較去年成長2.7%。

從全球趨勢來看,工研院IEK預期,全球專業委外封測代工(OSAT)產值比重持續提升,整合元件製造廠(IDM)比重持續降低。

若將封裝與測試分開來看,工研院IEK預期,專業測試比重提升會比專業封裝迅速。

工研院IEK指出,全球封測呈現台灣、美國和中國大陸三雄鼎立,台灣陣容市占率最高,高達55.9%,不過台灣半導體專業封測產業正面臨2大內憂外患。

首先,台灣小廠面臨中國大陸威脅。IEK指出,中國大陸政策扶植,集團進行併購,加上中國大陸掌握市場優勢,採取低價格戰爭,對台灣中小廠具威脅性,特別是對於先進技術能量較低、或產品過於單一的台灣中小廠。

另一方面,台一線封測大廠也面臨台積電切入高階封測威脅。IEK表示,台積電積極提升晶圓級封測能力,透過先進製程晶片優勢,帶動後段封測生意,包括凸塊晶圓(Bumping)、InFO、2.5D、3D等先進封裝技術,毛利相對高。

觀察封測產業發展趨勢,IEK指出,晶圓級等高階封測技術以邏輯產品為主,需要較高資本支出擴廠及維護,因此主導權大多在大廠手中,整併有利進行資金及產能資源調配。

從技術應用端來看,IEK表示,物聯網(IoT)多功能、微型化及低成本封裝趨勢,將帶領系統級封裝(SiP)興起,其中以封測廠與系統廠共同進行模組及SiP開發,較具合作優勢。1050703

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