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iPhone 7處理器A10 間諜照瘋傳

中央通訊社中央通訊社 11/08/2016 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北11日電)蘋果iPhone 7傳出將在9月中旬亮相,關鍵零組件也早已動起來。中國大陸網友直接在微博上貼出據稱是iPhone 7的A10處理器間諜照,引發各界熱議。

資深3C達人「@GeekBar創始人磊哥」在中國大陸微博上又貼出據稱是iPhone 7的A10處理器照片。從照片來看,看似3條排列的晶片組上,嵌入斗大的蘋果品牌商標,並搭配「A10」的字樣。

國外媒體網站MacRumors指出,仍無法確證所謂A10處理器照片的真實性,照片中顯示的,並非已完成的A10處理器。不過有趣的是,照片中顯示1628的時間代號,看似符合7月中旬量產的時程。

外界普遍推測,第3季即將推出的iPhone 7系列,將內建蘋果新款A10處理器,採用台積電16奈米製程技術,由台積電獨家代工。

「@GeekBar創始人磊哥」近期大量貼出據稱是iPhone 7的外洩照,像是日前在微博上貼出數張iPhone7印刷電路板的間諜照、以及首次顯示實機運作的工程機照片。

外界傳出iPhone 7預購時間將從9月9日開始,將在9月12日當週亮相。

大部分市場推測,今年蘋果iPhone新品將配備智慧連結(Smart Connector)功能,iPhone 7 Plus可望採用雙照相鏡頭。有研究機構推測,iPhone 7 Plus的隨機存取記憶體(RAM)容量,可能提升到3GB。

此外,傳出iPhone 7可能採用無線充電技術,可能會支援USB Type-C連接埠,充電也可望更快速。

在儲存容量部分,市場預期iPhone 7最基本儲存容量可能是32 GB,相關機種的儲存容量,可能有32GB、128GB和256GB等選項。

也有消息傳出,iPhone 7的Home鍵不會採用實體設計,改採電容觸控感壓式Home鍵設計。此外,iPhone 7機殼防水級數將進一步提升。

外界也開始推測,iPhone 7可能搭配低功耗藍牙晶片以及採用Lightning Connector連接埠設計的最新耳機附件EarPods。1050811

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