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東芝が軟調、日米韓連合の半導体買収額は2兆円計画

Reuters のロゴ Reuters 2017/06/22
東芝が軟調、日米韓連合の半導体買収額は2兆円計画 © REUTERS 東芝が軟調、日米韓連合の半導体買収額は2兆円計画

[東京 22日 ロイター] - 東芝(6502.T)が軟調。寄り付き後に一時プラスに転じる場面があったが、足元では再びマイナス圏で推移している。半導体子会社の売却を巡り、優先交渉先の政府系ファンドの産業革新機構と米系ファンドのベインキャピタルを主軸とする日米韓連合が、買収総額として2兆円を計画していることが21日、分かった。

革新機構と日本政策投資銀行がそれぞれ3000億円ずつ出資。ベインの出資額8500億円のうち、約半分の4000億円を韓国半導体大手のSKハイニックス(000660.KS)が融資する。さらに三菱東京UFJ銀行が5500億円を融資し、最終的に2兆円の買収資金を組成する。一方、米ブロードコム(AVGO.O)は交渉から撤退したと一部で報じられている。

市場では「半導体子会社の売却については、事前報道によりある程度の着地点がみえた段階で株価は高値を付けており、その後の進展に株価はあまり反応していない。ウエスタンデジタル(WD)(WDC.O)による訴訟の結果次第では再度下落する余地があるが、問題が片付いたとしても残された事業の成長性は乏しく上値は限られそう」(中堅証券)との声が出ていた。

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