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力成打進日車廠供應鏈 看好物聯網WiFi

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/5/26 張建中

(中央社記者張建中新竹26日電)力成董事長蔡篤恭表示,邏輯IC近期通過日本半導體廠認證,打入日本車廠供應鏈;力成未來並布局物聯網Wi-Fi封裝。法人估力成第3季業績可季增1成。

記憶體封測廠力成今天舉辦股東會,會中通過105年營業報告書,以及改選董事案,並通過配發現金股息每股4元,其中盈餘分配每股3.28元,資本公積每股0.72元。

展望今年下半年表現,蔡篤恭指出,第3季進入記憶體季節旺季,預期價格持續走升,包括動態隨機存取記憶體(DRAM)、快閃記憶體(Flash)等封測業績可持續成長,預期第3季整體業績可較第2季持續增溫。

法人預估,力成第3季業績可較第2季成長約1成幅度,第2季業績可望季增5%左右。

從市場來看,蔡篤恭表示,第3季美系智慧手機新品將推出,客戶端持續拉貨,加上DRAM和Flash供應持續吃緊,記憶體市場景氣可正向看待。

在邏輯IC部分,蔡篤恭透露,力成最近2年到3年布局汽車電子領域,近期通過日本半導體廠認證,打入日本車廠供應鏈,明年和後年營運成長動能可期,未來幾年邏輯IC對力成業績貢獻將顯著提升。

力成今天股東會也通過公司部分章程修文,其中增加電信管制射頻器材製造營業項目。

蔡篤恭指出,力成規劃布局未來Wi-Fi產品封裝需求,因應未來物聯網(IoT)時代,預期整合性Wi-Fi功能晶片將大幅成長。

在中國大陸西安廠產能布局,力成表示,目前西安廠月產能約1億顆左右,稼動率接近滿載,預估今年底可擴增到1.2億顆。

展望未來營運動能,蔡篤恭表示,未來數年力成除了在記憶體和快閃記憶體動能穩健成長外,邏輯IC貢獻將持續增溫,未來記憶體與邏輯晶片堆疊設計趨勢明顯,力成在記憶體和邏輯IC深耕布局,看好未來記憶體主導系統單晶片(SoC)技術,力成可持續受惠。1060526

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