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半導體景氣回溫 上月半導體B/B值1.06 近7個月高點

鉅亨網 標誌 鉅亨網 2017/1/25 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

SEMI(國際半導體產業協會)公布 2016 年 12 月北美半導體設備製造商接單出貨比 (B/B 值) 初估為 1.06,為 3 個月來首度高於代表景氣擴張的 1,並且攀上 2016 年 6 月以來的近七個月高點。

法人指出,去年 12 月 B/B 值重回 1 之上,透露半導體景氣有回溫跡象。從目前的產業趨勢還看,以記憶體領域相對供不應求,產業能見度佳,包括南亞科 (2408-TW)、華邦電 (2344-TW)、威剛 (3260-TW)、力成 (6239-TW) 等業者受惠大;邏輯 IC 方面則相對有庫存調整壓力,上半年不若記憶體強勁。

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 認為,該公司今年營收及獲利將續創歷史新高,但對上半年展望較為保守,預估本季營收將季減 8.9 至 10%,第 2 季營收恐再下滑,要等到下半年才會再見到強勁成長動能。

台積電預估,今年全球半導體市場將成長 4%,晶圓代工市場年成長 7%,以美元計價的台積電今年營收將較去年成長 5 至 10%,其中,台積電上半年營收年增率約 10%,下半年營收年增率約 5%。

亞洲手機晶片龍頭聯發科 (2454-TW) 則認為,今年中國內需手機市場仍可望較去年成長,但法人估第 1 季反映淡季壓力,營收恐仍持續下滑。聯發科訂明 (26) 日舉行法說會,市場聚焦本季展望與上季財報之餘,也關注 X30 與 P25 等新晶片進度。

記憶體封測龍頭力成則相對樂觀,預期記憶體上半年仍將供不應求,本季營運淡季不淡,營收季減幅度將優於往年季減 12-15% 的水準,並較去年同期顯著成長,全年成長率將優於產業整體平均、估逾 7% ,可望再創新高。

SEMI 報告中指出,北美半導體設備廠商 2016 年 12 月全球接獲訂單預估金額為 19.9 億美元,較前月的 15.5 億美元大增 28.3%,年增 47.8%。出貨方面,2016 年 12 月全球出貨金額初估為 18.7 億美元,月增 15.7%,年成長 38.2%。

SEMI 表示,2016 年年底接單金額以近 20 億美元畫下句點,出貨金額也顯著走高,帶動 2016 年北美製造商設備銷售遠高於 2015 年水準,2017 年也有了好的基礎。

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