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半導體設備本土化跨大步 比重達7成

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/5/19 張建中

(中央社記者張建中新竹19日電)晶圓代工廠台積電製造技術副總經理林錦坤表示,台灣半導體設備本土化發展有不錯進展,目前本土零件與材料比重已達7成水準。

台積電與國立交通大學共同舉辦的「第一屆台積設備創意競賽」,今天在交大進行決賽。

林錦坤表示,半導體業是技術與資本密集的產業,1座晶圓廠投資動輒新台幣數千億元,其中,設備投資占大宗。

機器設備價值發揮極大化,將使投資效益極大化,林錦坤說,機器設備效能攸關競爭力。

林錦坤表示,這次舉辦競賽,主要是希望透過產學合作,發掘與培育半導體設備人才,一方面讓學生提早知道產業界需求,讓所學能與產業界連結,同時吸引更多學生投入半導體業。

至於半導體設備本土化發展,林錦坤說,本土化有不錯進展,本土零件與材料比重已從過去的30%至40%,攀高到目前的70%;後段設備方面,本土化比重約30%至40%。

林錦坤表示,半導體設備本土化不只具成本效益外,另在風險控管方面也有幫助。1060519

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