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〈台廠征戰CES〉華碩秀ZenFone AR與變焦雙鏡頭手機

鉅亨網 標誌 鉅亨網 2017/1/5 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

美國消費性電子展 (CES) 將登場,華碩 (2357-TW) 多款新品亮相,由董事長施崇棠領軍發表,其中,最吸睛是 ZenFone AR 與 ZenFone 3 Zoom 兩款手機,ZenFone AR 是全球首款支援 Tango 技術及 Daydream 技術的智慧手機,ZenFone 3 Zoom 則搭載變焦鏡頭,可望為華碩今年營運帶來新成長動能。

華碩 CES 展上亮相新手機產品,包含全球首款支援 Tango 與 Daydream 技術智慧型手機 ZenFone AR,可透過運動追蹤 (motion tracking)、深度感知 (depth perception) 和區域學習 (area learning) 體驗擴增實境,還可與 Google 平台相容,實現行動虛擬實境功能。

華碩也端出 ZenFone 3 Zoom,配備頂尖 12 倍變焦雙鏡頭及 5000mAh 超大容量電池。5.5 吋螢幕內建雙鏡頭相機,包含一個 1200 萬畫素、光圈 f/1.7、25mm 的 SuperPIxel 廣角主鏡頭,以及一個 1200 萬像素、56mm 的專用 Zoom 鏡頭,可迅速達成 2.3 倍光學變焦。

華碩指出,ZenFone AR、ZenFone 3 Zoom 均搭載最新高通處理器,高通執行副總裁 Cristiano Amon 也到場為華碩站台,ZenFone 3 Zoom 是全球第一台內建 高通 Snapdragon 625 處理器且配備雙鏡頭智慧型手機,ZenFone AR 則採用最佳化 Snapdragon 821 處理器。

華碩也在本屆 CES 推出一系列創新生活產品,其中包括 ASUS ZenBook 3 Deluxe UX490 筆記型電腦,以全鋁合金打造輕 1.1Kg 機身,結合 14 吋超窄邊框顯示螢幕,只有 13 吋筆電大小,內建最新第七代 Intel Core 處理器,及最高 16 GB LPDDR3 (2133MHz) 記憶體、1 TB 高速 PCI Express (PCIe) SSD,具備 3 個 USB Type-C 連接埠,兩埠支援 Thunderbolt 3 技術,資料傳輸速度上看 40 Gbps。

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