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夏普要重返半導體 戴正吳第 5封信透露

中央通訊社 標誌中央通訊社 2016/12/28 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北28日電)夏普社長戴正吳表示,夏普要重返積極布局半導體事業,並透過投資和併購方式,落實相機模組事業的垂直整合。

戴正吳擔任夏普社長一職迄今已超過4個月,戴正吳27日對夏普員工發出第5封內部信件。

戴正吳在信件中宣示,夏普要重新進入半導體事業,相關計畫正進行中;此外,透過投資或是併購核心裝置及製造技術的方式,落實相機模組事業的垂直整合。

戴正吳也表示,夏普正在打造8K電視生態體系,並在物聯網(IoT)領域加速實現智慧家庭,並開發4.5代有機發光二極體(OLED)面板產線。

日本媒體27日報導,夏普計畫在2018年推出8K電視。朝日新聞指出,夏普規劃在廣島縣的福山工廠開發應用在圖像處理的半導體產品。

鴻海投資夏普後雙方積極布局半導體領域。鴻海B次集團數位產品事業群總經理劉揚偉,進入夏普董事會,就承擔起提升夏普半導體技術的重責。

根據夏普3月30日公布的說明書內容,鴻海與夏普規劃開發應用在智慧型手機和車用領域的相機模組。

值得留意的是,夏普在此領域擁有紅外線彩色夜視攝影技術,這個技術可以在夜間透過紅外線監控器進行彩色攝影。

夏普從1970年開始就進入半導體領域,迄今在光學、照相鏡頭模組、影像感測IC、面板驅動IC、感測器、紅光雷射等具有深厚技術實力。夏普未來將積極提升電動車或是虛擬實境(AR)應用雷達技術、主動有機發光二極體(AMOLED)面板驅動IC、物聯網(IoT)感測元件等。

半導體封測產業高層人士先前透露,鴻海投資夏普後,對半導體的需求會上升,鴻海集團已積極布局特殊應用晶片(ASIC)領域,已經有團隊布局半導體晶片設計領域,腳步早在投資夏普之前就已經跨出。1051228

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