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手機採無邊框和OLED 頎邦董座這麼看

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/6/15 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰新竹15日電)頎邦董事長吳非艱表示,無邊框智慧型手機面板驅動IC將採用COF封裝形式,預估明年可放量。他指出不少廠商布局OLED手機驅動IC封測,明年可開花結果。

頎邦今天舉行股東會,會中順利通過105年度營業報告書及財務報表案,也通過盈餘分配案,會後吳非艱接受媒體短暫採訪。

觀察智慧型手機面板驅動IC設計趨勢,吳非艱指出,採用無邊框設計智慧型手機,打破以往小尺寸面板驅動IC採用玻璃覆晶封裝(COG)、大尺寸面板驅動IC採用捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝的界線,無邊框智慧型手機面板驅動IC將採用COF封裝形式。

吳非艱表示,今年會是元年,會看到一些高階無邊框智慧型手機面板驅動IC採用COF封裝,明年可望放量,也會帶動封裝、測試和捲帶材料需求。

展望今年下半年OLED版手機新品設計趨勢,吳非艱表示,有機發光二極體(OLED)版本新機面板驅動IC封裝,由韓系大廠拿下,其他廠商要進來不容易,不過不少廠商積極布局OLED手機驅動IC封測,明年有機會開花結果。

觀察手機面板驅動IC市況,吳非艱表示,驅動IC市場競價激烈,加上中國大陸和韓系廠商參與競爭,市場成長有限,6年前頎邦朝向布局非面板驅動IC封測。

觀察中國大陸面板廠狀況,吳非艱指出,中國大陸大量興建面板廠,會找到出海口,可望帶動面板驅動IC使用量,不過IC設計微型整合設計、加上channel數增加,面板驅動IC成長不會成倍增加。

在規劃旗下欣寶電子產能部分,吳非艱表示,頎邦規劃將欣寶電子在台灣的設備留在台灣,另外與日本廠商合作技轉的設備轉移到中國大陸,因應當地面板廠需求,規劃今年底定案。

展望今年資本支出,吳非艱預估今年頎邦整體資本支出規模約新台幣20億元起跳,大約超過一半的規模投注在非面板驅動IC測試和觸控與顯示驅動器整合(TDDI)測試。

吳非艱預估,今年頎邦在非面板驅動IC的業績較去年可望再成長6成到8成。新竹工業區新廠可成為主要成長動力。

法人預期,頎邦仍供應日系面板驅動IC大廠封裝和金凸塊產品,間接切入下半年重量級手機新品。手機品牌大廠有意尋求三星(Samsung)以外第2家OLED面板驅動IC供應廠商,頎邦有機會在2018年切入OLED智慧手機面板驅動封測。1060615

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