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擴充利基產品 希華明年資本支出增38%

鉅亨網 標誌 鉅亨網 2016/12/26 鉅亨網記者張欽發 台北

石英元件廠希華 (2484-TW) 董事長曾穎堂今 (26) 日指出,預估明年資本支出約 2.5 億元、年增 38%,並將新建月產 2000 萬顆 TSX(溫度補償石英晶體)的生產線。

此外,曾穎堂也強調,希華除對於溫度補償石英晶體 TCXO、TSX 的增產之外,集團內威華微機電公司也將推出以微機電製程 (MEMS) 開發的超小型高精密度電感。

曾穎堂認為,此一以半導體製程生產的超小型高精密度電感效能表現,將超越國內一般被動元件廠,並挑戰日本村田製作所 (Murata) 的產品效能,也將為威華微機電帶來轉盈的契機。

受惠 4G 以上的新世代無線通訊技術,對石英元件需求轉向高一階的零組件,導致今年 TCXO 出現供不應求。因應市場需求,曾穎堂指出,希華在 TCXO 的月產能將由每月 200 萬顆擴張到 450-500 萬顆,並且將在兩岸各設立月產 1000 萬顆 TSX 生產線。

曾穎堂說,希華在 TCXO 的產能擴充,一方面也是為深度策略聯盟夥伴,紐西蘭 Rakon 公司設立代工產能。

希華日前通過將以 1000 萬美元 (約新台幣 3.2 億元) 投資紐西蘭上市的頻率元件廠 Rakon 公司,希華並藉此取得在航太、衛星、軍工等產業應用領域的開拓。

希華與 Rakon 的策略聯盟案合作,主要鎖定應用於其高精密度衛星定位產品應用端市場,預計每年將轉 1000 萬元的高階石英元件訂單給希華生產。

希華日 K 線圖

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