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敦泰報喜 奪金立小米新機訂單

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/5/31 張建中

(中央社記者張建中新竹31日電)IC設計廠敦泰接單傳捷報,除顯示觸控整合單晶片(IDC)獲金立S10採用外,觸控方案也獲小米新機Max 2採用。

S10為金立新推出的首款4攝手機,採用前置2000萬及800萬雙攝,後置1600萬及800萬雙攝鏡頭模組,並搭載敦泰的IDC方案。

除S10,金立的A1、S9、S6 Pro、天鑒W909及F103B等多款熱銷機種也都搭載敦泰的IDC方案。敦泰表示,旗下IDC方案也陸續導入包括夏普、索尼、華為、聯想與LG等手機廠供應鏈。

敦泰觸控方案FT5X46則獲小米新款大螢幕旗艦手機Max 2採用,敦泰指出,FT5X46主要針對中高階智慧手機推出的觸控解決方案,支援10點觸控,並具多種材質手套操作與手勢喚醒等功能。1060531

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