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敦泰Q4整合驅動與觸控晶片出貨持續強勁成長 營收估小成長

鉅亨網 標誌 鉅亨網 2016/11/2 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

IC 設計敦泰 (3545-TW) 今 (2) 日召開法說會,展望第 4 季,總經理廖明政指出,受到面板廠產能吃緊影響,因此純驅動與觸控晶片第 4 季出貨動能相對有壓,不過 Full Incell(整合觸控與驅動 IC)的晶片出貨將持續成長,估可較第 3 季成長 5 成,將支撐敦泰第 4 季營收表現,估可優於第 3 季,毛利率部分也將持續改善,也可望比第 3 季還好。

廖明政表示,敦泰整合驅動與觸控晶片的 IDC 晶片,陸續出貨給一線品牌手機大廠,近期小米推出的無邊框手機 Mix,其中就搭載敦泰的 IDC 晶片產品。

廖明政認為,第 3 季面板廠就開始面臨產能吃緊影響,到目前都沒有緩解,預期產能吃緊情形會延續至明年第 1 季,連帶影響敦泰第 4 季純觸控與驅動 IC 晶片的出貨表現。

相對來講,他強調,第 3 季 IDC 晶片出貨量單月都維持在百萬顆水準以上,整季出貨量較第 2 季成長 100%,預期第 4 季出貨將持續成長,估可較第 3 季成長 50%,因 IDC 晶片所用的 LTPS 面板產能,目前是面板廠的主力,產能供應較為順暢,預料敦泰第 4 季營運表現將會相對有撐。

在純驅動 IC 晶片部分,廖明政指出,2K 解析度驅動 IC 已在第 3 季小量量產,第 4 季出貨量將逐步增加;指紋辨識晶片出貨則以精進入量產階段,也陸續在客戶端設計導入,預期明年會見到較好的成長動能。

在毛利率部分,廖明政強調,隨著產品結構與組合調整,未來幾季毛利率都會持續向上成長,預期 20.5% 將不會是毛利率的天花板。

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