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日月暘攻穿戴市場 明年月產能衝 3千片

中央通訊社 標誌中央通訊社 2016/12/22 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北22日電)日月光與日商TDK合資日月暘電子,預估明年進入量產,月產能上看3000片,主攻可攜式及穿戴裝置應用的積體電路內埋式基板。

日月光和TDK合資成立日月暘電子,產線即將完成。市場人士表示,第4季日月暘電子進入機台試車及驗收階段,產線逐步建置完成,進入客戶送樣階段,預估明年產能可逐步到位。

市場人士預估,日月暘電子明年月產能可達1140片到3000片,主攻可攜式及穿戴裝置應用的積體電路內埋式基板。

日月光與TDK於2015年5月簽署合資協議,共同設立日月暘電子,日月光持有合資公司51%股權,TDK持有49%股權,合資金額達新台幣15億元。

日月暘電子採用TDK授權的SESUB技術(Semiconductor Embedded SUBstrate),生產積體電路內埋式基板,生產廠房及生產設施設立在高雄楠梓加工出口區。

TDK具有電感設備及硬碟磁頭製造能力,開發SESUB技術專利,強化超微化處理與材料,可大幅降低晶片厚度,內埋到4層塑膠基板中。

TDK的SESUB技術除了可大幅減少基板的貼合面積並薄化厚度,具備散熱特性,能提供彈性化設計與晶片連結性。

日月光的系統級封裝(SiP)採用TDK的SESUB技術,將提供不同應用的內埋式解決方案,例如多通道電源管理 IC、感測器、與射頻移頻器(RF Tuners)等。1051222

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