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日矽合能否如願 看這 2個關鍵因素

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/6/6 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北 6日電)日月光與矽品結合案,日月光與中國大陸商務部協商後撤案再立案,重新啟動程序;兩岸情勢和陸布局自主半導體供應鏈,是日矽案好事多磨的關鍵。

日月光和矽品公告,日月光與中國大陸商務部協商後,已撤回日矽結合的申請,並再行送件提出申請,再申請案已獲得中國大陸商務部准予立案。

日月光指出,商務部需要更多時間進行審查,對於商務部等機關給予協助,日月光表示感謝之意。

日月光與矽品去年6月底簽署共同轉換股份協議,雙方約定以股份轉換方式共組新設控股公司。

由於日月光和矽品是台灣前2大封測廠、也是全球專業委外封測代工(OSAT)主要大廠,雙方合組新設產業控股公司,需經過台灣公平交易委員會、美國聯邦貿易委員會及中國大陸商務部的認可。

當日月光和矽品去年6月底簽署協議籌組產業控股公司開始,外界就評估中國大陸的態度,是此結合案可否成局的關鍵,加上兩岸情勢詭譎多變,也為此結合案增加不少變數。

市場人士指出,去年5月20日政黨輪替前後,新政府對中國大陸資金投資台灣半導體產業表達謹慎態度,牽動封測產業原先布局,包括矽品終止中國大陸紫光集團參與私募案;南茂與紫光集團合意終止私募計畫改採合資經營上海宏茂微電子;力成引中國大陸紫光參與私募案未獲投審會核准許可而終止認股協議。

市場人士表示,去年8月25日日月光和矽品向中國大陸商務部申請結合案審查,在兩岸情勢已變的大環境下,政治因素不可避免成為日矽結合案審查過程的風向球。

此外,中國大陸積極布局半導體產業,也成為日矽結合案的變數之一。

整體觀察,中國大陸透過設立國家產業投資基金、政策扶持、鼓勵整併收購、反壟斷法等方式,積極構建自主的半導體和資通訊自主產業鏈。

中國大陸紫光集團大動作規劃參股力成、矽品和南茂等封測台廠,並有意入股台灣IC設計產業,曾引起台灣社會高度側目,也看得出中國大陸布局封測業的企圖心。

先前中國大陸江蘇長電併購新加坡廠星科金朋(STATS ChipPAC),已取得高階封測產能,也掌握高通(Qualcomm)、英特爾行動通訊IMC(前身是英飛凌無線通訊部門)等主要客戶。

之前市場還傳出中國大陸南通富士通微電子有意收購艾克爾(Amkor),儘管已證實是謠言,仍牽動各方敏感神經。

日矽結合案原本在中國大陸商務部已進入第三階段延長審查,如今因為需要更多審查時間,日月光對商務部先撤案再立案,這是否牽涉到兩岸情勢變化,以及中國大陸布局自主半導體封測供應鏈的考量,讓外界徒增不少想像空間。

還好當日月光與矽品去年6月底簽訂協議籌組產業控股公司時,或許已預先考量諸多可能性,因此協定中的最終交易日延伸到今年底,或雙方另以書面合意的較晚日期,保留彈性,可掌握更多的時間,以因應不預期的變數。1060606

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