您使用的是較舊的瀏覽器版本。若要獲得最佳 MSN 體驗,請使用支援的版本

景碩攻10奈米需求 擴微細線製程產線

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/4/26 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北26日電)IC載板廠景碩表示,持續擴大微細線路製程產線,搭配晶圓廠10奈米產品製程需求,搶市場先機。

展望今年,景碩在致股東報告書中表示,公司積極布局系統級封裝(SiP)基板、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)基板、以及高密度嵌入式基板,因應未來輔助自動駕駛、虛擬實境(VR)、雲端物聯網等應用需求。

景碩表示,手持式裝置市場需謹慎面對,手機半導體因市場加速移轉到智慧型手機和4G LTE維持穩健銷售,不過須觀察高階低價的產品趨勢,是否減緩半導體全年的銷售成長。

在產能布局,景碩指出,持續擴大微細線路製程產線,搭配晶圓廠10奈米產品製程需求,搶市場先機;積極投資自動化生產設備提升產品良率,並保持與先進晶片設計公司的夥伴關係。

景碩指出,未來可攜式、穿戴式裝置零組件微縮趨勢將持續,SiP基板、 FC-CSP基板以及高密度嵌入式基板需求仍強勁,都適應用於現在、以及過渡到未來虛擬實境、雲端物聯網等所需要的基板產品。

景碩預計在5月26日召開股東常會。

景碩去年全年合併營收新台幣231.65億元,較前年230.61億元成長0.45%;去年全年歸屬母公司業主淨利22.33億元,較前年29.04億元減少23.08%,去年全年稅後純益5.01元,前年EPS 6.51元。景碩擬盈餘配發現金每股3元。

市場傳出蘋果今年iPhone 8線路採用類載板SLP(Substrate-Like PCB)線寬規格,投顧報告預期景碩可望受惠。1060426

image beaconimage beaconimage beacon