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晶圓廠未來4年新增62座 大陸占42%

中央通訊社 標誌中央通訊社 2016/12/14 張建中

(中央社記者張建中新竹14日電)國際半導體產業協會(SEMI)預估,2017年至2020年全球將有62座新晶圓廠投產,其中,將有超過4成的新晶圓廠位於中國大陸。

SEMI指出,未來4年將投產的62座新晶圓廠,以量產晶圓廠為主,僅7座是研發或試產廠。

若以區域分布計,SEMI估計,中國大陸將有26座新晶圓廠投產,約占全球新晶圓廠總數的42%;美國將有10座,台灣也將有9座。

以產品別計,SEMI指出,將有32%的新晶圓廠將投入晶圓代工,21%的新廠將生產記憶體,11%的新廠將生產發光二極體(LED)。

SEMI表示,這些建設中或即將開工的新廠計畫,將是驅動未來幾年設備支出的關鍵,預期中國大陸將是主要的市場。

SEMI預估,今年全球半導體設備市場產值將達397億美元,將增加8.7%,預期明年產值可望進一步達434億美元規模,將較今年再成長9.3%。1051214

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