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晶技估明年資本支出9億元年增20% 感測元件成焦點

鉅亨網 標誌 鉅亨網 2016/12/26 鉅亨網記者張欽發 台北

台灣晶技 (3042-TW) 規劃 2017 年資本支出達 9 億元,年增二成,將用於擴充感測器、TSS 及小型化元件的產能。晶技資本支出已連兩年成長。

在產品的多元化及市場需求的擴增之下,晶技 2017 年營收將重返 100 億元大關,是 2011 年以來,首度年營收重回百億元榮景。

晶技 2017 年強化資本支出所擴充的產品線,均以符合目前物聯網、手機等產品設計趨勢為主,尤其在感測器方面的擴充幅度較高,而 TSS(溫度補償石英元件) 也是為因應目前手機處理器元件廠以 TSS 為設計趨勢的走向。

晶技 2016 年 11 月營收 9.02 億元,在出貨產品組合佳挹注下,預估單月毛利率達到 27%,單月稅前盈餘 1.3 億元,創今年次高。晶技前 11 月稅前盈餘 10.6 億元,以目前股本 30.98 億元計算,每股稅前盈餘為 3.42 元。

由於大陸手機旗艦機大推產品,加上原有的蘋果新機需求推升之下,市場溫度補償型石英振盪器 (TCXO) 需求旺盛,台灣石英元件廠的 TCXO 目前產能以晶技排行第一,其擴充案另一階段將在本季完成。但目前市場設計趨勢已走向以 TSS 為主。

晶技日 K 線圖

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