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晶技看好3大應用 資本支出8.5億

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/5/10 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北10日電)晶技今年車用和物聯網應用占比可望提升,看好物聯網、網通基地台和車用3大應用。晶技今年資本支出規模約新台幣8.5億元。

晶技下午舉辦法人說明會。晶技表示,看好物聯網連結;5G基地台、微型基地台與網通設備;以及汽車應用,布局小型化、創新和高度整合產品,預期今年車用和物聯網相關產品業績占比可望提升。

展望今年產品比重,晶技預估今年行動通訊應用比重可提升到31%,網通應用占比可到37%,行動運算占比約13%,車用占比可提升到6%,物聯網占比可提升到6%。

在資本支出部分,晶技表示,今年資本支出規模大約新台幣8.5億元,其中台灣平鎮廠資本支出規模預估約4.5億元,包括溫度感測晶體(TSX)和感測元件等新產品;中國大陸寧波廠資本支出約1.5億元,布局車用和手機相關產品;重慶廠資本支出規模約2.5億元,布局IT相關產品應用。

在感測元件部分,晶技表示持續布局智慧型手機用光感測元件,以及整合環境光源感測器(ALS)和近距離感測器(PS)的感測產品,以及顏色感測器。

展望第2季,法人表示,晶技第2季進入季節性淡季循環,預期中國大陸手機市場拉貨力道趨緩,物聯網和網通應用持穩,晶技第2季業績仍可望較去年同期成長,預期今年毛利率可維持在25%到26%區間。

晶技第1季合併營收新台幣21.33億元,季減19.3%,年增1.1%,第1季合併毛利率28.3%,較去年第4季26.5%增加1.8個百分點,較去年同期28.9%微減0.6個百分點。

晶技第1季合併營業利益2.63億元,合併營益率12.3%,第1季稅後淨利3.21億元,較去年第4季3.08億元成長4.1%,較去年同期2.26億元大增42%,第1季每股稅後純益1.04元,去年同期EPS 0.73元。1060510

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