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矽品明年資本預算155億元 較今年減少 主擴高階產能與自動化

鉅亨網 標誌 鉅亨網 2016/12/15 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

封測廠矽品 (2325-TW) 今 (15) 日公告明年資本預算,金額約 155 億元,矽品指出,資本預算案將以擴充產能與研發支出為主,但明年金額已較今年資本預算 179 億元少,對此矽品指出,部分資產購買金額並未認在資本預算案,使得金額減少,若納入資產購買金額部分,明年資本預算約 160 多億元,較今年略微減少,金額將用於擴充高階封測,以及提升自動化比重。

矽品今日通過明年資本預算案,預計支出金額約 155 億元,較今年支出金額 179 億元明顯減少,矽品指出,主要是因部分資產購置,金額並未認在資本預算中,若納入資產購置金額計算,明年資本支出預算約 160 多億元,並未較今年減少太多。

矽品表示,明年 155 億元資本支出,8 成比重會用在擴充產能,2 成則用在提高自動化生產比重,8 成擴充產能中,以高階製程居多,包含 Fan out(扇出型封裝)、WLCSP(晶圓級封裝)、Flip Chip(覆晶封裝) 與 Bumping(凸塊) 相關產能為主,一部分會用作擴充 3D IC 相關技術研發。

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