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矽品鎖定高階封裝 明年資本預算155億

中央通訊社 標誌中央通訊社 2016/12/15 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北15日電)矽品今天召開董事會,通過決議核准明年資本預算新台幣155億元。

矽品表示,明年資本預算以自有資金及融資為主,將用於封測產能擴充需求及研發支出。

法人表示,此次矽品資本預算規劃,主要因應明年度通訊客戶新產品需求,並鎖定扇出型(Fan out)晶圓級封裝(WLP)等高階封裝。

法人指出,矽品明年持續布局晶圓凸塊(Bumping)、覆晶(Flip Chip)封裝和測試機台等高階封裝製程與測試產能擴充,部分也會投入3D IC等研發費用。

矽品董事會今年11月初通過決議增加資本預算12億元,今年資本預算總額自167億元調高到179億元,矽品今年有2次調高資本預算。1051215

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