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科技部4年砸40億 引導半導體前瞻躍升

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/6/16 張建中

(中央社記者張建中苗栗16日電)群聯竹南三期廠房今天落成啟用,科技部長陳良基到場祝賀並帶來好消息,表示未來4年每年將斥資新台幣10億元,投入半導體前瞻領域,盼引導產業躍升。

群聯竹南三期廠房啟用典禮由董事長潘健成主持,包括陳良基、外貿協會董事長黃志芳、台灣科學工業園區同業公會理事長沈國榮、遠東金士頓董事長陳建華與京元電董事長李金恭等人到場祝賀。

陳良基表示,整個產業面對未來挑戰,政府對產業未來發展相當重視;未來4年每年將斥資10億元,投入半導體前瞻領域,希望能引導產業躍升。

產業發展一定會有挑戰,不過,陳良基說,政府不會退怯,會找出對的策略,希望能與產業界合作,群心壯志,聯手再創高峰。

黃志芳表示,群聯是台灣與馬來西亞結合最精采的故事,最成功的典範,希望能有更多像群聯的企業,相信台灣,投資台灣,壯大台灣。1060616

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