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積體電路去年產值估1.2兆 連4年登新高

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/1/5 黃巧雯

(中央社記者黃巧雯台北5日電)受惠iPhone 7上市及中國大陸自有品牌中低階手機需求強勁,經濟部今天表示,105年前10月積體電路產值達新台幣1兆392億元,年增5.4%,預期全年產值將破1.2兆元,連續4年創新高。

近年來行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術需求大增,經濟部觀察,102年起台灣積體電路業產值連年創下歷史新高,102、103年增幅更達2位數,分別年增16.2%及23.9%。

不過,受到104年下半年至105年上半年因全球經濟疲弱,手持行動裝置銷售滯緩影響,經濟部表示,104年產值成長幅度大幅縮水,年增僅6.2%,105年下半年因終端電子產品需求回升,加上物聯網、車用電子、智慧自動化等新興應用發展,105年前10月產值達1兆392億元,年增5.4%。

值得注意的是,晶圓代工為積體電路業成長主力,其產值占積體電路8成以上,經濟部分析,由於台灣先進製程技術持續精進,國際各大品牌行動裝置推陳出新,通訊晶片需求強勁,105年前10月產值達高達9035億元年增8.6%,而DRAM產值居次,但因價格較104年降低,因此產值年減12.5%,拖累整體積體電路業成長幅度。

不過經濟部看好,105年全年積體電路業產值將突破1兆2000億元,將連續4年寫下歷史新高的紀錄。

另外,為保持積體電路業在國際市場競爭優勢,國內業者積極進行研發及投資,經濟部發現,其中又以晶圓代工廠投入資本支出最為可觀,依據證交所公開資訊觀測站公布105年前3季資料顯示,台積電資本支出2155億元,年增24.6%,聯電697億元,年增47.7%,有助推升積體電路業生產能量。

不僅如此,台灣晶圓代工市占穩居全球第一,經濟部引述國際研調機構顧能(Gartner)統計,104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元,其中台積電市占率高達54.3%,較103年增加0.5個百分點,穩居全球晶圓代工市第一名寶座。

其他像是聯電、力晶科技、世界先進等也名列全球晶圓代工前十大廠商,市占率合占67.2%,與103年相近。

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