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精測續攻7奈米驗證 10奈米下半年放量

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/5/2 張建中

(中央社記者張建中新竹2日電)股后中華精測表示,今年下半年10奈米製程產品可放量,今年7奈米製程仍處於製程工程驗證階段,明年重點放在7奈米製程。

精測下午舉辦線上法人說明會。

觀察第1季客戶別表現,精測總經理黃水可指出,今年第1季晶圓代工客戶占比約6成,無晶圓廠(fabless)占比19%,專業後段封測代工占比15%,探針卡供應商占比6%。

從應用處理器晶圓製程別來看,黃水可指出,第1季10奈米製程占應用處理器(Application Processor)營收占比73%;7奈米製程占比12%;14和16奈米占比約8%。

黃水可指出,10奈米製程客戶陸續出貨量產,預估今年下半年產品可放量,7奈米今年第1季已進入製程工程驗證階段,不過要真正進入產品驗證階段,還需要一段時間,或許在今年第4季7奈米製程工程驗證會有一些成長,預估明年重點放在7奈米製程,可能會有較大的量產出。

黃水可表示,7奈米製程產品仍以應用處理器為主,進展符合客戶期待,精測在應用處理器先進製程的發展規劃、

在今年資本支出預算規劃,精測預估,今年機器設備的資本支出規模約新台幣3.5億元;營運總部總價款約7.9億元,預估今年6月決定營造廠然後發包,新廠啟用時間預估2019年年中。

在產能利用率部分,精測表示,目前整體稼動率在7成到8成左右。

展望今年營運表現,黃水可表示,第2季營運和公司內部規劃差異不大,規劃產能、數量、交期、接單發展趨勢,按照公司規劃進行,沒有明顯差異影響。

黃水可強調,精測在應用處理器晶片測試產品的規劃,密切配合客戶在晶圓製程轉進,沒有受到影響。1060502

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