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精測賣壓重 失守季線一度跌停

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/4/12 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北12日電)股后中華精測跌破季線賣壓沉重,午盤大跌125元,盤中鎖住跌停1155元。法人表示,精測TFMLO產品以高階應用處理器測試為主,與競爭者MLO產品或有區隔。

精測11日收盤價跌破季線,來到1280元,跌幅2.66%。今天早盤反彈遇季線反壓翻黑走低,停損賣壓沉重,11點過後鎖住跌停1155元。

精測表示,公司量產目標不變,技術能力獲得客戶肯定。

市場傳言,旺矽積極布局多層有機載板(MLO)空間轉換器產品,對精測在應用處理器(ApplicationProcessor)測試技術門檻產生威脅,精測在應用處理器使用TFMLO產品唯一供應商的地位受到挑戰,引發賣壓。

精測主要提供薄膜多層有機載板TFMLO(Thin FilmMulti-Layer Organic)供垂直探針卡應用,法人指出相關產品主要測試高階應用處理器,技術門檻高。

法人表示,旺矽MLO空間轉換器是否打進應用處理器測試,仍有待觀察,不過主要可能還是以驅動IC和觸控IC測試為主。精測TFMLO產品與旺矽的MLO空間轉換器應用,或有區隔。

展望第2季和下半年營運表現,法人預估精測第2季業績可較第1季小幅成長,第2季業績可較去年同期明顯成長,預期下半年精測10奈米製程應用與新產品可望拉抬業績表現。

在先進製程部分,法人預估精測今年10奈米製程在應用處理器製程占比可提升到5成。下半年布局7奈米測試介面方案,為明年2018年量產準備。

展望今年,法人預估,精測今年整體業績目標可較去年成長3成以上,上看5成,目標再創歷史新高;今年精測在先進製程業績成長幅度預期1成多到2成多。

精測自結3月合併營收新台幣2.7億元,較去年同期1.76億元大增53.08%,累計今年前3月自結合併營收7.89億元,較去年同期5億元大增57.71%。精測表示,受惠半導體客戶需求增加,帶動公司業績成長。

旺矽先前表示,未來幾年微機電(MEMS)探針卡和多層有機載板(MLO)空間轉換器將是主要成長動力,微機電探針卡第1季已小量出貨,客戶持續認證中,MLO空間轉換器預計下半年推出。1060412

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