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資策會MIC估台半導體產值 年增3.2%

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/6/1 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北1日電)資策會MIC預估,今年台灣半導體產值將較去年成長3.2%,今年全球半導體市場成長幅度將達到7.1%。

資策會產業情報研究所(MIC)今天舉辦 2017資通訊產銷記者會。展望今年台灣半導體產業, MIC產業顧問周士雄表示,今年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩,其他次產業因為新產品帶動較2016年成長,預估今年台灣半導體產值將達新台幣2.4兆元, 較去年2.32兆元成長3.2%。

觀察全球半導體市況,周士雄表示,雖然終端PC市場持續衰退、智慧型手機規模僅小幅度成長,不過隨著工業應用與車用半導體需求增加、以及整體記憶體價格上揚帶動,預估今年全球半導體市場成長幅度將達到7.1%。

其中在IC設計業部分,MIC表示,上半年智慧型手機通路庫存偏高、加上新規格產品多規劃於第3季推出,舊機出清等壓力影響到通訊相關IC出貨,因此台灣IC設計產業上半年呈現衰退。

展望下半年, MIC表示,隨著中國大陸智慧型手機客戶搭載自有處理器比重提升,台灣通訊應用處理器仍受影響,在高階處理器的客戶拓展相對受限。雖然固態硬碟(SSD)儲存裝置市場成長、 電視朝向4K高解析度發展,對台灣IC設計業有所助益,不過通訊應用仍面臨壓力。

MIC預估,今年台灣IC設計產業產值約新台幣5670億元,較2016年衰退2%。

在IC製造晶圓代工部分,MIC表示,第1季台灣晶圓代工市場在中低階智慧手機晶片需求帶動下,產值達2837億元,較去年同期成長22.1%。第2季起中低階智慧型手機需求仍持續推升28奈米產能需求、因應下半年高階機種出貨的先進製程也逐步增加,估計整體產值將較第1季成長6.3%。

展望下半年,MIC表示,先進製程投片量將有較大幅成長、10奈米也進入少量量產,預估整體產值將高於上半年,全年市場維持穩定成長,預估今年晶圓代工產值可達到1兆2299億元,較去年成長6%。

周士雄指出,全年觀察重點將會在下半年新建12吋晶圓廠新增產能與物聯網所需8吋晶圓成熟製程的產能調配。1060601

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