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軟銀投資美國500億美元 可望加強機器人布局 台IC設計概念受矚

鉅亨網 標誌 鉅亨網 2016/12/7 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

日本軟銀 (SoftBank) 創辦人與董事長孫正義與美國總統當選人川普見面,同意在美投資 500 億美元,孫正義也說,希望未來市場聽到物聯網、ARM 就會想到軟銀,而由於軟銀才買入 ARM,此次赴美標誌更與鴻海並列,軟銀顯然是想到美國搶在地生產的市場新商機,市場點名機器人與 AI(人工智慧) 都是重點,台系機器人相關晶片商,包含影像感測器、人工智慧、電源管理、處理器、聯網晶片與儲存控制晶片及記憶體相關等,營運都具備想像空間。

孫正義在 6 日與美國總統當選人川普會面,隨後川普也在推特 (Twitter) 上表示,孫正義已同意投資 500 億美元,將在美國創造 5 萬個工作機會。

據外電報導,孫正義受訪時指出,超級智慧 (Superintelligence) 將用來治療疾病,也可用於預防災害,希望未來市場聽到超級智慧、物聯網甚至是 ARM,都會想到軟銀,軟銀也將朝成為一個平台供應商方向前進。 

此舉與軟銀買 ARM 的布局想法雷同,軟銀希望將觸角跨到 IP 領域,要在許多產品上具有更多自家 IP 與演算法技術,提高產品差異性,且全球系統廠都正在提高自製晶片產品比重,軟銀可藉此提升產品價值。

而 ARM 在手機晶片領域擁有高市佔率,但在許多既有的應用領域如車用市場一直無法順利搶進,因此從新產品與生態系統如機器人著手就是最好的方法,市場就點名,軟銀、ARM 與鴻海進入美國,可能會先從機器人與 AI 人工智慧角度切入。

軟銀目前已有自家 Pepper 機器人產品,僅管仍是初期階段,但概念成形市場商機看俏,機器人中採用許多新型態的技術概念,包含人工智慧、影像感測、3D 感測、加速器、聯網裝置、電源管理、麥克風以及影音辨識相關晶片產品,與台系相關廠商的技術也具備一定關聯性。

從台灣業者來看,台系 IC 設計與 ARM 過去就有許多授權合作的關係,也有許多廠商針對機器人產品領域布局,包含聯發科、瑞昱、致新、原相、偉詮電、聯詠、矽創、敦泰、義隆電等,在軟銀與鴻海一起踏上美國市場的同時,台廠營運後續都具備更多想像空間。

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