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長華攻薄型有機IC載板 記憶體能見度佳

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/5/16 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北16日電)長華電材表示,積極布局薄型化有機IC載板。法人預估長華電材到6月本業可望維持4月水準,記憶體IC載板能見度可到第3季,

長華電材下午參加富邦證券舉辦長華集團法人說明會。長華電材表示,未來布局成為全球IC基板主要供應商之一,布局有機IC載板。

從市況來看,長華電材表示,未來IC基板趨勢邁向細線路和輕薄化設計,積極布局新薄型化有機封裝載板,未來記憶體IC載板趨勢也朝向薄型化設計,因應堆疊封裝需求。

展望第2季和下半年,法人指出長華電材第2季EMC導線架、IC載板、金屬材料、導電膠銀膠和非導電膠等封裝材料本業業績,5月和6月可維持4月水準,記憶體相關IC載板能見度可到第3季,預估今年長華電材每股純益上看15元。

長華電材第1季歸屬母公司業主淨利新台幣3.34億元,與去年第4季1.22億元相較,成長173.6%,較去年同期4.21億元減少20.8%,第1季稅後純益5.22元,去年第4季EPS 1.86元,去年同期EPS 5.93元。法人指出,長華電第1季已實現匯兌損失約1116萬元。

長華電材表示,第1季淨利成長主要是今年3月17日收購SH Asia Pacific Pte.Ltd.(SHAP)40%股權,收購日原持有台灣住礦科技、成都住礦電子以及成都住礦精密各30%股權,其帳面金額與分批收購重新衡量其公允價值差額3.7億元(稅前),列入其他利益及損失、處分採用權益法之投資利益項下。

至於與去年同期淨利相比減少20.8%,長華電材表示,主要是公司去年第1季處分轉投資公司濠瑋開曼HowWeih Holding(CAYMAN)Co., Ltd.部分股權認列稅前投資利益3.89億元。1060516

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