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長華與旗下長華科完成共68.5億聯貸

鉅亨網 標誌 鉅亨網 2017/1/20 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

長華 (8070-TW) 及旗下子公司長華科 (6548-TW) 分別委託由台灣銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行,邀請彰銀、華南商銀、永豐銀、兆豐國際商銀及國泰世華,參加 28.5 億元及 40 億元聯合授信案,已在今 (20) 日完成聯貸簽約。長華表示,兩家公司聯合授信案取得之資金,除償還貸款,長華科也將把資金用於支付向日商 S.H.M 購買其轉投資新加坡商 SHAP 股份

長華與長華科今日的簽約儀式在長華科舉行,由公司董事長黃嘉能與台灣銀行總經理魏江霖共同主持。

長華指出,聯合授信案主要用途,將用來償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金,長華科的聯合授信案主要用途為支應向日商 SH Materials Co(簡稱 S.H.M) 購買其轉投資公司新加坡商 SHAP 股份,並充實中期營運週轉金。

長華科成立於 2009 年 12 月 24 日,主要產品是 Pre-Mold(預成型) 金屬基板,結合長華在封裝樹酯與 Molding(鑄模) 的專業發展而成的 Pre-mold(預成型) 技術,可將金屬導線架封裝良率與效率大幅提升,更可發展高階金屬導線架產品,突破原本金屬導線架使用上限制。

長華透過此次收購案垂直整合,除在上游原料上直接獲得 S.H.M 材料支援,並可承接現有 S.H.M 的整合元件製造廠 (IDM) 客戶,再加上長華原有的封測客戶,將具備完整客戶出海口,為金屬導線架封裝領域,帶來全新應用與更具競爭力產品。

目前長華及長華科聯合向 S.H.M 購買其轉投資公司新加坡商 SHAP 股份,已進入申請程序中,正待投審會及公平會核准,此次聯合授信案順利簽約完成,將厚實台灣在全球半導體封裝材料競爭力,開創台灣半導體競爭優勢。

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