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陸大基金完成製造端布局 IC設計成新重點

中央通訊社 標誌中央通訊社 2016/12/19 張建中

(中央社記者張建中新竹19日電)研調機構拓墣表示,中國大陸積體電路產業投資基金(大基金)在半導體製造端布局已趨近完成,IC設計料將是大基金下階段投資重點。

拓墣指出,中國大陸積體電路產業投資基金自2015年出爐後,至今承諾投資額度已接近人民幣 700億元,其中多數資金主要投入半導體晶圓廠建置,占已投資比重達60%。

隨著在製造端布局完成後,拓墣預期,中國大陸大基金下階段投資重點將轉向IC設計領域。

只是中國大陸IC設計廠數量自2015年的736家,激增至1362家,近1年大增85%,拓墣表示,大基金未來除給予合適標的資本支持外,仍需促進當地IC設計廠整併,以避免惡性競爭,提升效益。

除IC設計外,拓墣預期,中國大陸大基金下階段也將同步增加封測與設備業投資。1051219

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