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集邦:第3季3D-NAND Flash躍主流製程

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/4/25 張建中

(中央社記者張建中新竹25日電)市調機構集邦科技預期,下半年儲存型快閃記憶體(NAND Flash)供給將持續吃緊,第3季3D-NAND Flash產出比重將超越50%大關,將躍居NAND Flash市場主流製程。

集邦科技指出,各家NAND Flash供應商的3D-NANDFlash新增產能逐步開出,良率提升速度及導入固態硬碟等產品的速度將是影響供給的重點。

新一代iPhone需求強弱將是左右整體NAND Flash供需狀況的關鍵,集邦科技預期,隨著新一代iPhone備貨需求將至,固態硬碟應用也穩健成長,下半年整體NANDFlash供需將持續吃緊。

從各家進度來看,三星依舊維持3D-NAND Flash競賽的領先地位,48層堆疊的3D-NAND Flash已廣泛應用在企業級固態硬碟、消費級固態硬碟和行動式NANDFlash裝置上,且三星憑藉著較佳的性價比快速囊括市占率。

集邦科技指出,三星平澤廠機台裝機已告完畢,預計將從 7月起正式生產最新64層的3D-NAND Flash。

東芝與威騰電子陣營部分,雖然之前已有48層堆疊的3D-NAND Flash,但整體發展重點仍在64層堆疊的產品上,預計最快於 5月底開始送樣測試,下半年可望順利量產。

集邦科技預估,在三星及美光等大廠帶領下,第3季3D NAND Flash產出比重將超越50%,將成為NANDFlash市場主流製程。1060425

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