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頎邦營收11月衝單月新高 第4季拚新高

中央通訊社 標誌中央通訊社 2016/12/8 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北8日電)頎邦自結11月合併營收再衝上單月新高,法人預期頎邦第4季業績力拚歷年單季新高。

頎邦自結11月合併營收新台幣16.25億元,較10月16.17億元微增0.48%,比去年同期13.87億元增加17.09%。法人指出,頎邦11月營收再超越今年10月高點,衝上歷年單月新高。

法人指出,頎邦11月持續間接受惠美系智慧型手機新品面板驅動IC拉貨,12吋金凸塊出貨勁揚,此外功率放大器和指紋辨識晶片等非驅動IC封裝出貨持續增溫,4K2K大電視面板驅動IC封測也穩健成長。

累計今年前11月頎邦自結合併營收156.27億元,較去年同期157.27億元減少0.64%。

展望第4季,法人預期,頎邦第4季業績力拚衝上48億元,較第3季成長低個位數百分點,有機會超越2014年第3季高點,攻歷年單季新高。

法人指出,頎邦積極布局功率放大器、壓力觸控IC封測和晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)製程。

頎邦今年上半年非驅動IC封測占公司整體業績比重已超過2成,預估今年全年非驅動IC封測業績比重可超過2成。

市場不斷傳言蘋果明年iPhone新品將採用AMOLED面板。法人表示,蘋果有意尋求三星(Samsung)以外第2家AMOLED面板驅動IC供應廠商,頎邦有機會在2018年切入AMOLED智慧手機DDI封測。1051208

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