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頎邦Q3業績拚新高 非驅動IC占比逾2成

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/6/15 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰新竹15日電)頎邦董事長吳非艱表示,下半年旺季效應顯現,第3季業績拚單季新高,今年非面板驅動IC業績占比可望超過2成。

頎邦今天舉行股東會,會中順利通過105年度營業報告書及財務報表案,也通過盈餘分配案,會後吳非艱接受媒體短暫採訪。

談到觸控與顯示驅動器整合(TDDI)晶片市況,吳非艱表示,今年TDDI晶片相較於去年同期有明顯成長,新設計在導入應用過程中總是會有些不順,但是TDDI逐年成長趨勢不變。

吳非艱指出,今年第1季TDDI晶片在公司封測貢獻相較去年同期就有明顯成長,今年TDDI晶片封測可望逐季成長。

展望第2季和下半年業績走勢,吳非艱表示,今年第1季業績獲利較去年同期成長,預期第2季表現較去年同期持平,預估第3季開始進入旺季,下半年表現會比上半年好,下半年旺季效應顯現,受惠下半年重量級新品手機放量。

吳非艱預期,今年業績高峰可望落在第3季,今年有機會看到單季新高表現,希望單季新高可落在第3季。

在非面板驅動IC布局,吳非艱指出,包括功率放大器、射頻元件以及濾波器等非面板驅動IC的業績,開始占集團整體業績比重超過2成。

吳非艱指出,6年前頎邦啟動布局非面板驅動IC計畫,到2015年非面板驅動IC占集團整體業績比重不到10%,去年2016年相關占比超過10%,今年相關占比可超過20%。

吳非艱表示,非面板驅動IC市場成長快速,主要是智慧型手機從3G階段提升到4G,未來進入到5G階段,帶動射頻模組IC數量擴充,去年相關顆數已經超過面板驅動IC顆數,射頻元件量大,利潤相對較好。

吳非艱指出,頎邦提供凸塊、封裝和測試全製程服務,預估受惠非面板驅動IC成長,今年頎邦在晶圓級封裝(WLCSP)的顆數可達45.8億顆。1060615

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