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鴻海娶東芝 傳尋求聯貸至少150億美元

中央通訊社 標誌中央通訊社 2017/5/12 中央社

(中央社香港12日綜合外電報導)彭博引述未具名消息人士透露,鴻海集團正與外資銀行洽談聯貸事宜,據傳鴻海尋求至少150億美元(約新台幣4556億元)貸款,目的是為競標東芝晶片事業籌資。

因未被授權公開談論而要求不具名的消息人士透露,鴻海向每家聯貸銀行要求約30億美元貸款。不過,貸款的規模和條件仍在磋商中,有可能會調整。

鴻海發言人對此未能立即置評。1060512

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