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(日月光法說)看好營運逐季上揚 今年可望勝去年

鉅亨網 標誌 鉅亨網 2017/1/26 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

日月光 (2311-TW) 今 (26) 日召開法說會,營運長吳田玉表示,今年各方面狀況皆可優於去年,半導體市況將持續改善,對營運樂觀看待,預期今年日月光營收將可逐季成長,毛利率、獲利也將比去年好。法人估,日月光第 1 季合併營收約季減 10-15%,營運將在第 2 季開始回溫。

吳田玉表示,儘管全球經濟仍有許多不確定性,但市場毋須過度解讀,手機等相關產品需求仍穩健,另外過去幾年封測業投資金額並未大於需求,市場需求與價格仍穩定。

吳田玉指出,從日月光過去幾年營運表現來看,2010 年起營收成長都在 0-5% 左右,相比半導體業長線平均成長率 3% 的表現,今年若依研調機構預估的市場成長可超過 5%,表現也將比過去幾年平均都好。

他認為,半導體業景氣去年 4 月起開始復甦,市況表現持續較往年都好,今年第 1 季客戶端調整庫存,是屬正常反應,呼籲市場將焦點放在全年。

以今年而言,吳田玉預估,今年整體產業狀況可望比過往都好,日月光營運也可逐季成長,全年營收成長、毛利率與獲利,皆樂觀正向看待。

吳田玉強調,今年資本支出金額也將比去年增加,產能擴充將集中在覆晶封裝 (Flip Chip)、凸塊 (Bumping)、晶圓級封裝產 (WLCSP) 以及扇出型 (Fan Out) 封裝。

日月光預估,第 1 季封測業務將與去年第 2 季持平,毛利率則與去年上半年 的 23.49% 相當,EMS 營收與毛利率則估與去年每季平均值 288.48 億元以及 9.7% 相同,法人估,日月光第 1 季封測與 EMS 的營收,季減幅度皆逾 1 成。

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