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三星、格羅方德 深化結盟

中時電子報 中時電子報 2014/4/19 涂志豪
三大晶圓代工廠比較 © Copyright© 中時電子報 三大晶圓代工廠比較

全球最大記憶體廠韓國三星電子、全球第2大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)昨(18)日共同宣布新的結盟計畫,雙方將分享14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)技術及產能,確保客戶晶片設計能夠在韓國及美國的多座晶圓廠內靈活生產,以對抗強勢進逼的晶圓代工龍頭台積電。

三星及格羅方德昨日宣布延伸原有策略聯盟合作,由三星研發的14奈米FinFET製程將授權格羅方德,雙方在同一技術平台上提供客戶系統單晶片設計及量產服務,新製程將在三星韓國華城(Hwaseong)廠及美國奧斯汀廠、格羅方德紐約廠等三地生產,客戶可以根據需求選擇投片的地點,新製程預估今年底可以量產。

三星及格羅方德在聲明中強調,14奈米FinFET製程是首度採用3D電晶體架構的技術,與平面電晶體架構的20奈米製程相較,速度可以提高20%,功耗則可降至35%,晶片尺寸也可減少約15%。

處理器大廠超微(AMD)將是首家採用14奈米製程投片的業者。超微全球資深副總裁Lisa Su表示,與格羅方德及三星的合作,可以協助超微更快推出新一代內建中央處理器及繪圖晶片核心的行動裝置應用處理器。

業界指出,三星在失去蘋果A8處理器代工訂單後,沒有必要再自行興建支援14奈米晶圓廠,與格羅方德在先進製程上進行同享,其實可以用最低的投資,得到最大的產能。對格羅方德來說,在三星14奈米製程及記憶體產品的支援下,也可以向外爭取到新的代工訂單。

當然,三星及格羅方德結盟,就是要對抗台積電,因為台積電20奈米已全面量產,16奈米FinFET及FinFET Plus製程均將在明年初進入量產,幾乎通吃市場需求。

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