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不畏大盤修正 矽品除息首日填息率達18% 穩邁填息路

鉅亨網 鉅亨網 2016/6/23 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

封測大廠矽品(2325-TW)今(23)日除息交易,每股配3.8元,雖然大盤今日表現不佳,不過矽品股價早盤仍一度上漲0.7元,漲幅逾1.4%,填息率達18%,穩步往完全填息路邁進。

矽品今年配息3.8元,配息金額創近8年來新高;矽品日前與日月光(2311-TW)簽署共同轉換股份備忘錄,雙方將合組控股公司,並規劃6/25前分別召開董事會,通過決議後進一步簽署共同轉換協議書。

矽品與日月光最快將在9月召開股東臨時會,討論雙方合組控股公司的議案,最快今年底就會完成相關事項,未來矽品將與日月光共同在控股公司的架構之下,雙方可針對資源重複的部分減少投資與浪費,而具競爭力的部分則是兄弟登山各自努力。

矽品5月營收表現穩健,達74.6億元,月增9%,年增0.7%,創單月次高紀錄,第2季營收法人估可望較第1季成長逾1成,整體業績持續走穩,第3季隨著半導體產業旺季到來,營運表現可望持續上揚。

矽品今日除息交易,每股配3.8元,合計共配出118億元現金,盤中股價一度上漲0.7元,漲幅逾1%,填息率18%。

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