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信邦苗栗新廠動土 搶攻航空零組件市場

中央通訊社中央通訊社 2016/10/5 田裕斌

(中央社記者田裕斌台北5日電)信邦電子苗栗新廠今天動土,董事長王紹新表示,去年與捷克商RayService合資睿信航太,新廠將搶占亞太航空電子零組件市場。

信邦表示,根據台灣區航太工業同業公會資料指出,隨著新興市場經濟成長增加區域飛航需求,全球以亞太地區未來將新增的機隊數量最多,貢獻航太市場產值高達美金2兆元,市場之大未來對信邦營收獲利貢獻值得期待。

信邦指出,苗栗新廠預估明年底可完工,將增加100個就業機會,土地面積624坪,將興建4層樓廠房,可使用面積1333坪。

信邦近年來除致力於客製化市場的開發,已成功跨足電子醫療、汽車、綠能、工業控制及通訊等5大產業(簡稱MAGIC),去年起更加強產品在物聯網(IoT)上的運用,如開發自動倉儲搬運機器人、智慧家庭、智能電網等電子零組件產品,提供客戶更完整的整合製造服務。1051005

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