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力成資本支出看150億 因應封裝技術轉變

中央通訊社中央通訊社 2016/10/25 鍾榮峰

(中央社記者鍾榮峰台北25日電)力成表示,今年資本支出規模約新台幣150億元,因應未來幾年封裝技術大轉變的關鍵時刻。

力成下午舉辦法人說明會。

展望今年資本支出,力成表示,今年資本支出規模約150億元,其中20%布局廠房設備。明年資本支出會持續積極投入。

力成董事長蔡篤恭表示,去年力成資本支出相對保守,帶動往後毛利率提升,今年積極擴充資本支出,布局未來2年到3年的先進封裝基礎,主要是未來幾年將是封裝技術大轉變的關鍵時刻。

展望目前產能布局,力成總經理洪嘉?表示,力成標準型DRAM封測逐步轉移到中國大陸西安廠,持續布局固態硬碟測試廠,在竹科布局panel size扇出型(fanout)封裝產品線,擴大覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)產能。

力成預估,明年第2季扇出型封裝產品可望進入量產階段。

從產能利用率來看,力成表示第3季封裝稼動率約85%到90%,測試稼動率在80%到85%區間,預期第4季整體稼動率會持續成長。

展望今年台灣半導體產業,力成引述主要研究機構數據預期,今年台灣半導體產業產值可望成長7%左右。1051025

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