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力成Q4記憶體需求看增 營收可望再創新高

鉅亨網 鉅亨網 2016/10/25 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

封測大廠力成 (6239-TW) 第 3 季營運表現亮眼,營收創新高紀錄,展望第 4 季,總經理洪嘉鍮今 (25) 日指出,預期整體營收仍可較第 3 季持續成長,其中 DRAM、FLASH 表現最好,邏輯封測受晶圓產能供應吃緊影響表現預期持平,法人估營收可望持續較第 3 季個位數成長,可望再寫新高紀錄。

洪嘉鍮指出,第 3 季力成營運表現不錯,符合原先預期季增、年增 2 位數的目標,第 4 季預期營運仍可持續成長,對半導體景氣仍正面看待。

洪嘉鍮表示,DRAM 目前供給端仍相當吃緊,行動記憶體受惠智慧型手機需求帶動供不應求,商品型記憶體在 PC 與伺服器帶動下,價格持續上揚,而利基型記憶體則因應用面持續擴大,容量增加,市場需求也強勁。

洪嘉鍮認為,第 4 季 DRAM 還有繪圖晶片記憶體的需求帶動,另外力成西安廠持續投產貢獻營收,目前單月出貨量 5000 萬顆,預計將持續擴充到 1 億顆的產能規模,將再帶動營收成長。

至於 FLASH 部分,洪嘉鍮認為,同樣受惠智慧型手機需求帶動,MCP 與 EMMC 容量增加,蘋果新款手機更將容量提高到 256G,推升整體需求成長,另外 SSD 固態硬碟滲透率持續攀升,已達 4 成多,包含資料中心與企業用伺服器都持續導入。

邏輯封測部分,洪嘉鍮則認為,由於晶圓端產能供應持續吃緊,加上 PC、伺服器等產品第 4 季進入旺季,因此第 4 季表現也有所支撐,但由於晶圓供應緊,因此對邏輯封測看法較為保守,預期表現與第 3 季約略持平。

整體來看,洪嘉鍮表示,第 4 季仍以 DRAM、FLASH 需求最好,將帶領力成營收較第 3 季持續個位數成長,毛利率也可望持續走穩。

先進製程部分,力成目前晶圓凸塊 (Bumping) 產能已達 6.4 萬片,利用率也接近滿載,覆晶封裝 (Flip Chip) 第 4 季也預期比第 3 季成長,其中先進製程部分還搭配 TSV 與 3D NAND 一起量產,日本也有客戶要求要做 SIP 系統級封裝,也持續開發當中。

至於 Panel Size 的扇出型封裝 (Fan out),洪嘉鍮預計,最快明年第 2 季會開始小量量產。

力成走勢圖

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