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力旺連4年獲中芯最佳IP夥伴獎 合作擴展至類比、RF IC

鉅亨網 鉅亨網 2016/10/18 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

矽智財廠商力旺 (3529-TW) 今 (18) 日宣布,連 4 年獲中芯國際「最佳 IP 合作夥伴獎」,目前雙方合作技術廣泛應用在 MCU、電源晶片、多媒體播放、數位電視與機上盒等應用上,近期雙方也深入低功耗 MCU、類比晶片與 RF IC 等物聯網相關應用晶片,為力旺未來營運帶來更多想像空間。

力旺長期耕耘中國大陸市場,與中芯合作多年,也在中芯各世代製程平台佈建多元邏輯製程非揮發性記憶體技術 (Logic NVM),力旺指出,已連續 4 年榮獲中芯「最佳 IP 合作夥伴獎」之肯定。

力旺與中芯國際自 2004 年起展開合作,力旺將 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 與 NeoMTP 等單次與多次可程式嵌入式非揮發性記憶體技術,廣泛佈建在中芯 0.35 微米至 28 奈米之邏輯、高壓、類比與 BCD 等製程平台,提供給微控制器 (MCU)、電源管理晶片 (PMIC)、多媒體播放機、數位電視 (DTV) 與機上盒 (STB) 等應用客戶。

在既有平台佈局外,近期雙方更深入超低功耗 MCU、類比晶片 (Analog IC)、無線射頻晶片 (Radio Frequency IC,RFIC) 與物聯網相關之應用領域,力旺在中芯之多晶硅導體超低漏電 (SPOCULL)、超低功耗 (ULP) 以及 eFlash 製程進行策略合作,掌握物聯網發展。

近年中國大陸半導體產業高速成長,已成為全球重要晶圓代工重鎮之一,今年中國 IC 設計公司營業額,也已超越台灣同質產業之總和,市場版圖重要性與日俱增。

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