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半導體展9/7開展 觀展人數可望再創高 劉德音、吳田玉應邀開講

鉅亨網 鉅亨網 2016/7/19 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

由SEMI (國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度SEMICON Taiwan 2016國際半導體展,將在9/7至9/9開展,主辦單位SEMI指出,今年共計有700家廠商,使用超過1600個攤位,預計吸引4.3萬人次參觀,觀展人數可望再創高;其中CEO高峰論壇今年更邀請到重量級貴賓,包含台積電(2330-TW)共同執行長劉德音、聯電(2303-TW)執行長顏博文與日月光(2311-TW)營運長吳田玉等人發表演講,解析半襖體產業發展趨勢。

SEMI主辦的SEMICON Taiwan 2016國際半導體展,將在9/7開展,SEMI指出,台灣半導體產業前景看好,連續6年蟬聯全球最大半導體設備與材料市場,根據最新數據公布,台灣晶圓代工龍頭台積電因受惠行動裝置等消費性產品強勁需求,上調資本支出達105億美元,進而帶動相關設備材料供應鏈。

SEMI預估,半導體晶圓廠設備支出成長動能可望持續至2017年,維持13%成長率,2016年底將攀升到360億美元,2017年則估可增加到410億美元;2016年4月公布的Material Market Data Subscription (MMDS)報告則指出,由於台灣規模龐大的晶圓代工及先進封測產業,半導體材料消費總金額也再奪全球之冠,達94億美元。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,SEMICON Taiwan 國際半導體展今年已經邁入第21年,展出規模年年擴大,觀展人數更是屢創新高,藉展覽專區與多元論壇主題,搭配一系列的產業聯誼活動,讓展覽不僅可展示新產品及新技術,更能凝聚研發力量。

SEMICON Taiwan今年共規劃16大專門展區,其中包括8大熱門主題展區,分別為自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智慧製造、以及工業局設備零組件本土化專區;以及8大國家/地區專區,分別為海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州,以及今年新增的日本沖繩、菲律賓及新加坡專區。

今年SEMICON Taiwan同期也舉辦系統級封測(SiP)國際高峰論壇,今年將聚焦於物聯網下,2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰,同時SEMICON Taiwan期間最具代表性的市場資訊論壇「CEO高峰論壇」,今年也邀請台積電總經理暨共同執行長劉德音、聯電執行長顏博文、科林研發總裁暨執行長Martin Anstice、日月光營運長吳田玉、東京威力科創總裁暨執行長Toshiki Kawai以及愛美科總裁暨執行長Luc Van den hove等產業意見領袖,精闢分析與解構產業現況。

在技術趨勢方面,今年則有包括半導體材料、高科技產業永續發展、先進封裝技術、創新技術發表、MEMS、高科技廠房設施、半導體智慧製造、先進製程、記憶體科技及IC設計產業等多元主題論壇。

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